Your New Company:

国内高新技术公司目前在 IPO 阶段 （券商入场），业务板块有新材料、智能交通、半导体设备等，国内有四个自有工厂， 200 人规模， 3.5 亿人民币销售规模，目前正在高速稳健发展。目前，需要成立半导体设备新事业部，为新设分公司寻找总经理，汇报 CEO ，从技术管理和产品定义发力，从组现有团队，规划事业部产品路径和落定产品市场卖点，更好实现国产替代和 Die Bond 固晶机 / 贴片机、分选机等专业设备的行业布局。

Location: Shanghai

Purpose/Role of the job

1. 技术领导力：半导体制造设备涉及到多项技术领域，如机械、视觉，运动控制，电子、材料科学等。担任该职位的人员对这些领域有深入的理解和专业知识，以便有效地指导团队，并确保产品符合质量标准和客户需求。
2. 团队管理：半导体装备新事业部总监需要建立和维护一支高效的研发、产品、市场、生产、销售团队。协调已经有的研发，生产团队，并监督各个部门的工作，并协调团队成员之间的合作，以确保项目按时完成。

1. 制定战略计划：需要与高管合作，制定长期战略计划和短期目标。他们需要了解市场趋势和技术进展，以便制定适当的战略方向，并确保团队符合公司整体目标。
2. 技术研究和开发：半导体行业在技术上处于不断变革中。需要紧跟技术进展，了解新兴技术和市场趋势，并带领团队进行技术研究和开发，以确保产品始终具有竞争力。
3. 产品发展和市场拓展：半导体装备事业部总经理需要领导新事业部各个部门，从组现有团队，领导销售，生产，技术，财务， HR 等职能。充分协调项目进展情况、预算和资源需求，领导销售和客户服务团队流，以确保产品能够满足客户需求。

Requirements:

1. 10 年及以上半导体封测设备的项目研发经验，深入理解底层技术原理
2. 要求非常熟悉 Die Bond 固晶机 / 贴片机工艺，知名半导体封测设备的产品管理经验
3. 有从研发到产品交付端到端经验者优先
4. 具备丰富成熟的团队管理经验，有 30 人以上团队管理经验优先
5. 必须有很强的技术研发能力，此外有产品管理，市场和销售经验优先
6. 热爱尊重技术，具有高度的责任心与自驱力
7. 具有比较强的问题分析和处理能力，关注业内动态，追求卓越

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